標(biāo)簽：smt貼片加工如何避免立碑

• SMT貼片加工立碑現(xiàn)象解析與預(yù)防策略
  在SMT貼片加工過程中，立碑現(xiàn)象是指元器件在焊接過程中因各種原因?qū)е潞更c形成不穩(wěn)定的直立狀態(tài)。這種現(xiàn)象通常是由于焊接溫度控制不當(dāng)、焊膏性能不佳、PCB板設(shè)計不合理等因素引起的。
  2026-05-16